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產品介紹
電子電路銅箔
電子電路銅箔
主要產品
HTE
RTF
VLP
HVLP
型號
應用領域
H-NRC
FR-4、3C 消費電子、多層板 (MLB)
→
H-LRC
BT、高 Tg 半固化片、Mini LED
→
H-HSP
PPO、改性環氧、外層壓合
→
H-HFP-C
碳氫樹脂(PCH)、高頻電路板
→
H-HFP-F
PTFE、高頻電路板
→
R-HS1
Mid loss、FR-4、高密度互連板(HDI)
→
R-HS2
低損耗板材、FR-4、高密度互連板 (HDI)
→
R-HS2+
Low loss、FR-4、高密度互連板 (HDI)
→
R-HS2M
Very low loss、Low loss、高速數字電路(HSD)
→
R-HS3
Ultra low loss、Very loss、高速數字線路(HSD)
→
R-HF1+
PTFE、碳氫樹脂(PCH)、高頻電路板
→
R-SLP
BT/類BT、IC 封裝、類載板(SLP)
→
V-SLP
BT/類BT、IC 封裝、類載板(SLP)
→
V-HS1
Low loss、Mid loss、高速數字電路(HSD)
→
V-HS1M
Very low loss、Low loss、高速數字電路(HSD)
→
V-HS2
Ultra low loss、Very low loss、高速數字電路 (HSD)
→
V-HS3
Ultra low loss、Very low loss、高速數字電路 (HSD)
→
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